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1、不含有機(jī)樹脂，耐紫外線照射，性能穩(wěn)定，可應(yīng)用于太陽(yáng)能電路板；
2、陶瓷電路板是通過(guò)陶瓷表面金屬化技術(shù)加工陶瓷基板而成型的，陶瓷基板的制作使用的原料是改性后的液態(tài)陶瓷涂料，涂料加工、布涂、固化的施工條件較為簡(jiǎn)便，且陶瓷涂層可以重復(fù)布涂，通過(guò)精密的噴涂工藝處理可避免陶瓷涂層的再次加工。陶瓷表面金屬化技術(shù)是新型表面處理技術(shù)，陶瓷層和金屬層冶金結(jié)合，抗剝離性強(qiáng)，繞鍍性極高，所形成的致密層可重復(fù)處理，在溫度高、濕度大的環(huán)境下性能穩(wěn)定。
我司通過(guò)研究陶瓷電路板在各因素中的性能特性和技術(shù)難點(diǎn)，為陶瓷電路板的性能改良做好了鋪墊。陶瓷基板由液態(tài)陶瓷涂料改性后加工而成，陶瓷涂料的改性可以優(yōu)化成型的基板。不同的添加劑和填料組合以及工況條件都會(huì)影響陶瓷基板的性能，故而陶瓷電路板的核心技術(shù)主要是選擇合適的材料配比，通過(guò)簡(jiǎn)便低廉的工況條件科學(xué)制備、精密合成陶瓷基板。
3、陶瓷電路板作為電子元器件技術(shù)核心之一，對(duì)邏輯和存儲(chǔ)電路快速響應(yīng)，在電子封裝、大功率器件以及集成電路等領(lǐng)域中得到很好地應(yīng)用；同時(shí)也滿足了超高頻率、高功率、抗紫外線、微型化和組件高密度集中化等方面的性能需求。陶瓷電路板散熱性能良好、載流量大、膨脹系數(shù)低，在高溫或濕度大的環(huán)境中可穩(wěn)定運(yùn)行，性能優(yōu)異，施工簡(jiǎn)單，制造成本低。陶瓷電路板的優(yōu)良性能可帶動(dòng)太倉(cāng)照明行業(yè)LED組件、汽車電子行業(yè)等行業(yè)升級(jí)，為太倉(cāng)孵化高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，帶動(dòng)太經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)。
